| 2025/04/30 |
2016101547306 |
一种用于虚拟现实场景的环境温度模拟方法及装置
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领域：虚拟现实
分类：
G06F3/01
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发明 |
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| 2025/04/30 |
2022211550700 |
一种厚壁焊管焊接用的焊管挤压模具
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领域：焊接
分类：
B21D37/10
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/04/30 |
201910158333X |
一种利用电网灭虫的水果生长监测设备
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领域：农业种植
分类：
A01M1/22
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已下证 |
发明 |
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| 2025/04/30 |
2024220818252 |
一种合金型材表面打磨装置fz
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领域：金属表面处理
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授权未缴费 |
实用新型 |
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| 2025/04/30 |
2024218667269 |
一种钢结构钢架焊接装置
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领域：钢结构
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授权未缴费 |
实用新型 |
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| 2025/04/30 |
2024218830025 |
一种市政工程施工用焊接平台
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领域：市政
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授权未缴费 |
实用新型 |
2450.0元
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| 2025/04/30 |
2023230698093 |
一种环保型塑料电镀工件焊接装置
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领域：环保
分类：
B29C65/02
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2300.0元
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| 2025/04/30 |
2023233268148 |
一种具有提高花卉抗逆性技术用的控温生长箱
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领域：农业种植
分类：
A01G9/16
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实用新型 |
1000.0元
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| 2025/04/29 |
2019105618130 |
一种半导体共晶、点胶一体贴片机
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领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工
分类：
H01L21/60
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| 2025/04/29 |
2019112749521 |
倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺
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领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
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| 2025/04/29 |
2019112740546 |
倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺
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领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
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| 2025/04/29 |
202320575721X |
一种线路板焊接的固定装置
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领域：电路板
分类：
H05K3/34
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实用新型 |
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| 2025/04/29 |
2022212694992 |
一种模拟浸水路基稳定性的用水道及水循环系统
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领域：土木建筑
分类：
G01N33/24
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| 2025/04/29 |
2024214807496 |
一种机械设备用焊接装置
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领域：机械制造
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2100.0元
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| 2025/04/29 |
2024203788472 |
一种安全性好的植物生长灯
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领域：农业种植
分类：
A01G7/04
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2400.0元
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