2025/04/30 |
2020114084614 |
非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片天线
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领域:通信
分类:
H01Q1/38
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已下证 |
发明 |
15300.0元
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2025/04/30 |
2023229142024 |
金属硼硅纤维滤芯
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领域:其他
分类:
B01D46/88
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已下证 |
实用新型 |
2300.0元
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2025/04/29 |
2019105618130 |
一种半导体共晶、点胶一体贴片机
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领域:半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工
分类:
H01L21/60
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发明 |
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2025/04/29 |
2019112749521 |
倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺
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领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工
分类:
H01L33/48
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2025/04/29 |
2019112740546 |
倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺
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领域:LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工
分类:
H01L33/48
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2025/04/28 |
2023107327634 |
一种壳聚糖席夫碱铜基功能材料催化制备β-甲硅烷基氮杂芳烃化合物的方法
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领域:其他
分类:
C07F7/10
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2025/04/27 |
2024107400390 |
一种电抗器纳米晶铁芯的生产工艺
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领域:其他
分类:
H01F41/02
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授权未缴费 |
发明 |
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2025/04/27 |
202023041003X |
基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡
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领域:灯具
分类:
F21K9/232
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1200.0元
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2025/04/24 |
2023201220747 |
一种压电驱动非接触式高速陀螺电机
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领域:机电
分类:
H02N2/16
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实用新型 |
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2025/04/23 |
2019209866332 |
一种半导体共晶、点胶一体贴片机
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领域:半导体
分类:
H01L21/60
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2025/04/23 |
2018101233863 |
单波束局域诱导表面等离激元侧射漏波天线
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领域:通信
分类:
H01Q13/20
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2025/04/23 |
2022104776482 |
一种具有核壳结构的二硫化镍/硅复合材料及其制备方法和应用
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领域:复合材料
分类:
H01M4/36
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2025/04/23 |
2018103272684 |
一种灌晶海绵防静电装置
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领域:海绵
分类:
H05F3/06
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2025/04/23 |
202421815221X |
一种非接触式工地测温门禁装置
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领域:监视监控
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授权未缴费 |
实用新型 |
2500.0元
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2025/04/27 |
2014102907013 |
一种吸附脱除盐酸中硅氧烷的方法
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领域:化学化工
分类:
C01B7/07
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