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    • 发明
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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/30 2018101492459 一种铁锅外凸面表面处理增强装置 复制

领域:餐饮餐具  分类: B24B29/02

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2025/04/30 2024219127516 一种煤矿开采用液压支架 复制

领域:煤矿

授权未缴费 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2021206327690 一种高效的光催化氧化除尘除臭装置 复制

领域:环保  分类: B01D46/12

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2025/04/30 2021206327703 一种灯管自洁式光催化异味处理器 复制

领域:环保  分类: A61L9/18

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2025/04/30 2021230805128 带层间强度增强结构的纱管纸 复制

领域:纸张 纸箱 纸板 纸管 造纸技术 纱管纸  分类: D21H27/00

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2025/04/30 2021105400975 一种语音增强方法、装置及存储介质 复制

领域:计算机硬件  分类: G10L21/02

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2025/04/30 2021110249627 频率可重构的宽带增强介质贴片天线 复制

领域:通信  分类: H01Q1/38

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2025/04/30 2021101737551 一种长纤维增强热塑性树脂产品的在线成型方法 复制

领域:高分子材料  分类: B29B15/14

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2025/04/30 2017111767398 软地基道路结构及采用该道路结构的沉降快速修复工艺 复制

领域:道路施工  分类: E01C3/00

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2025/04/29 2019105982377 双晶碳化钨协同增强铜基复合材料及其制备方法 复制

领域:金属基复合材料 铜基体 有色金属 特种铜合金  分类: C22C9/00

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2025/04/29 2019105618130 一种半导体共晶、点胶一体贴片机 复制

领域:半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类: H01L21/60

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2025/04/29 2019112749521 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺 复制

领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2019112740546 倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺 复制

领域:LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2021231848949 一种农业灌溉用微纳米气泡增氧装置 复制

领域:农业种植  分类: A01G25/00

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2025/04/29 2021111408122 一种可用于光催化分解纯水的Zn1-xCdxS/D-ZnS(en)0.5/Pi/NiaPi型催化剂的制备方法 复制

领域:其他  分类: B01J27/185

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