领域：机械制造  分类： B24B3/36

领域：高分子材料  分类： B24B19/22

领域：纸张 纸箱 纸板 纸管 造纸技术 纱管纸  分类： B24B9/02

领域：管道技术  分类： F16L21/08

领域：新能源汽车  分类： F16L37/107

领域：金属表面处理

领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类： H01L21/60

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：塑料  分类： B24B19/22

领域：建筑施工  分类： B24B19/00

领域：电路板  分类： H05K5/02

领域：机床  分类： B24B5/36

领域：机械制造  分类： B24B5/04

领域：自动化技术  分类： G05B19/042