领域：食品加工  分类： B02C21/00

领域：沥青  分类： B02C18/10

领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类： H01L21/60

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：机床  分类： B24B5/36

领域：机械制造  分类： B24B5/04

领域：医疗  分类： B21D37/04

领域：农业种植  分类： B02C4/08

领域：陶瓷  分类： B28C3/00

领域：其他  分类： H01F41/02

领域：建筑施工

领域：其他  分类： G09B23/04

领域：废水处理  分类： C02F9/12

领域：半导体  分类： H01L21/60