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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/30 2020112994009 一种基于高斯分布检测UWB质量的双模型定位方法及系统 复制

领域:通信  分类: G01S5/10

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/30 2024209803781 一种激光切割机随动排烟结构 复制

领域:激光  分类: B23K26/142

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2021230804498 一种应用于高速纺纱的专用环保不分层纱管纸结构 复制

领域:纸张 纸箱 纸板 纸管 造纸技术 纱管纸  分类: B65H75/10

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2024219080505 一种房地产用建筑模型展示装置 复制

领域:建筑施工

授权未缴费 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2021213912504 一种基于市政工程的项目模型智能展示装置 复制

领域:市政  分类: G09B25/04

已下证 实用新型 2300.0元 收藏
2025/04/30 2023234246714 一种新型光伏远动通讯屏 复制

领域:太阳能  分类: F16M11/04

已下证 实用新型 2300.0元 收藏
2025/04/30 2024218693333 一种动涡旋盘压装设备 复制

领域:机械制造

授权未缴费 实用新型 2500.0元 收藏
2025/04/29 2019105618130 一种半导体共晶、点胶一体贴片机 复制

领域:半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类: H01L21/60

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2025/04/29 2019112749521 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺 复制

领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2019112740546 倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺 复制

领域:LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/29 2023229661308 一种模具快速合模结构 复制

领域:机械制造  分类: B29C45/67

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/29 2020233356291 一种侧滑式打开的多通道高速地质透视仪外壳 复制

领域:测绘勘探  分类: G01D11/24

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/29 2024215952548 一种预制护栏栏板拆模装置 复制

领域:建筑施工

授权未缴费 实用新型 咨询 收藏
2025/04/29 2023118600589 雾霾模糊视频图像高速兼容转码清晰化方法 复制

领域:音视频  分类: H04N19/70

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2025/04/29 2023204948506 一种具备冷却结构的激光刀模 复制

领域:激光  分类: B21D28/14

已下证 实用新型 1550.0元 收藏
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