领域：金属基复合材料 铜基体 有色金属 特种铜合金  分类： C22C9/00

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领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：包装材料  分类： B65D25/02

领域：复合材料  分类： B26D1/157

领域：复合材料  分类： B65D85/30

领域：其他  分类： H01F41/02

领域：计算机视觉  分类： G06T7/62

领域：木塑板 塑料助剂 木纤维材料 木塑复合材料  分类： C08L27/06

领域：机床  分类： B23P23/02

领域：复合材料  分类： C22C1/05

领域：机械制造  分类： H02K15/16

领域：阀门  分类： B23P19/00

领域：机床  分类： B23Q11/00