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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/30 2020112994009 一种基于高斯分布检测UWB质量的双模型定位方法及系统 复制

领域:通信  分类: G01S5/10

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2025/04/30 2021102630157 笔迹同步方法、装置、系统、终端设备及存储介质 复制

领域:计算机硬件  分类: G06F3/0354

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2025/04/30 2017101512462 一种消息同步控制方法及系统 复制

领域:其他  分类: H04L12/58

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2025/04/30 2022115044435 一种三氟甲基取代的乙烯双氮唑及其制备方法和应用 复制

领域:化工有机化合物  分类: C07D257/04

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2025/04/30 2021104591941 一种自航式耙吸船双路并联管线艏吹装驳系统及施工方法 复制

领域:农业机械  分类: E02F3/88

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2025/04/30 2021102992887 一种可开关的微带双巴伦 复制

领域:电力 开关插座  分类: H01P5/10

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2025/04/30 2021112669793 一种正方形的宽带高增益介质双极化电磁偶极子天线 复制

领域:通信  分类: H01Q1/36

已下证 发明 15800.0元 收藏
2025/04/30 2024206807367 一种光纤快速布线装置 复制

领域:光传输

授权未缴费 实用新型 2500.0元 收藏
2025/04/29 2019105618130 一种半导体共晶、点胶一体贴片机 复制

领域:半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类: H01L21/60

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2025/04/29 2019112749521 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺 复制

领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2019112740546 倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺 复制

领域:LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2022206153405 一种用于LNG动力船双壁管路的连接结构 复制

领域:船舶  分类: F16L23/024

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2025/04/29 2021204281033 一种安防监控光纤存储区域网络设备 复制

领域:监视监控  分类: H04N7/22

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2025/04/29 2020229803451 一种双用海报架 复制

领域:家居  分类: G09F15/00

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2025/04/29 2022108886049 一种基于神经网络双讲检测的回声消除方法及系统 复制

领域:网络传输  分类: G10K11/178

授权未缴费 发明 咨询 收藏
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