2025/10/22

2024-06-18

2022110473684

发明

IPC分类号： G02B3/02

所属领域：光学器件设计 半导体封装技术 

应用场景：TO（晶体管外壳）封装中的光学耦合;光通信模块透镜集成;高功率激光设备散热与聚焦

2025/10/15

2018-05-29

2015106956174

发明

IPC分类号： G01L1/18

所属领域：半导体器件制造 纳米材料应用 传感器技术 

应用场景：消费电子（如触控屏压力感知）；医疗健康监测（如可穿戴设备血压检测）；工业自动化（如微力测量）

2025/10/13

2020-07-14

2018101276958

发明

IPC分类号： C09D133/08

所属领域：材料科学 纳米技术 高分子材料 

应用场景：皮革涂饰;纺织涂层;功能材料表面处理

2025/10/13

2021-12-07

2020101449780

发明

IPC分类号： G02B3/00

所属领域：光学工程 材料科学 精密制造技术 

应用场景：LED照明均匀化;激光光束整形;投影显示系统;光学传感器校准

2025/10/13

2021-07-23

2017104966611

发明

IPC分类号： H01L29/861

所属领域：半导体器件封装 电子元件制造 

应用场景：电力电子设备中的整流、保护电路;高频开关电源模块;汽车电子系统的过压保护

2025/10/13

201710496658X

发明

IPC分类号： H01L31/048

所属领域：半导体器件制造 电子设备封装 

应用场景：提高二极管散热性能;增强器件可靠性;适用于高功率电子装置

2025/10/13

2017104966575

发明

IPC分类号： H01L31/0224

所属领域：半导体封装技术 集成电路制造 

应用场景：提高芯片封装的密封性，防止湿气侵入导致的腐蚀问题;适用于高可靠性要求的电子设备（如汽车电子、航空航天）

2025/10/13

2020-07-10

2017104960140

发明

IPC分类号： H01L31/048

所属领域：半导体器件封装 电子元件制造 

应用场景：提高二极管散热性能;增强封装结构可靠性;适用于高功率电子装置

2025/10/13

2021-01-19

2017104960136

发明

IPC分类号： H01L31/0203

所属领域：半导体器件封装 光电二极管制造 

应用场景：光通信模块封装;高速光电信号转换;高可靠性光电器件应用

2025/10/13

2017104953819

发明

IPC分类号： H01L31/048

所属领域：半导体封装技术 光电子器件封装 

应用场景：集成电路芯片封装；光电器件气密性封装；高可靠性微电子器件封装

2025/10/13

2021-06-22

2021103696062

发明

IPC分类号： B65B31/06

所属领域：印刷设备制造技术 自动化封装技术 

应用场景：印刷品自动封装工序;印刷生产线智能化改造;包装材料与印刷品同步处理场景

2025/09/30

2017104061417

发明

IPC分类号： F21V5/04

所属领域：光学工程 照明设备设计 

应用场景：LED灯具的光线分布优化;通用照明领域

2025/09/28

2025-09-09

2024119356011

发明

IPC分类号： G02B3/14

所属领域：光学器件 电场调控技术 显微镜技术 

应用场景：显微镜动态调焦; 生物样本观察; 显微成像设备

2025/09/23

2023112374616

发明

IPC分类号： G06F17/13

所属领域：光电子学 集成光学 微纳光子学 

应用场景：高性能计算;神经网络加速;微分方程数值求解;光通信系统

2025/09/23

2024-10-29

2018108862067

发明

IPC分类号： B65D33/06

所属领域：