领域：建筑材料  分类： E04F15/20

领域：建筑材料  分类： E04B1/86

领域：钢结构  分类： E04G25/04

领域：其他  分类： F41G1/14

领域：太阳能  分类： B23K37/04

领域：电子设备和元器件  分类： H01L23/31

领域：车辆  分类： B60G11/36

领域：石油开采  分类： B65D88/76

领域：机械制造  分类： B21C37/30

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：半导体  分类： H05K3/00

领域：电子设备和元器件  分类： H04R1/02

领域：机械制造  分类： B24B41/04

领域：机电  分类： H02K7/00