领域：自动化技术  分类： B01F35/21

领域：食品加工

领域：建筑材料 混凝土

领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类： H01L21/60

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：纺织面料  分类： D06M11/76

领域：建筑材料  分类： E01F15/08

领域：化工有机化合物  分类： B29C49/04

领域：包装材料  分类： B32B27/06

领域：化工材料  分类： B29B7/16

领域：其他  分类： B01F33/83

领域：化工材料  分类： B29B7/14

领域：化工材料  分类： B29B7/10

领域：包装材料