领域：其他  分类： F41G1/14

领域：耳机  分类： H04R1/10

领域：电气

领域：计算机硬件

领域：其他  分类： G06F21/62

领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类： H01L21/60

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：机械制造  分类： B29C45/67

领域：智能交通  分类： G01M17/007

领域：建筑施工

领域：其他  分类： B41J29/377

领域：激光  分类： B21D28/14

领域：激光  分类： B26F1/44

领域：激光  分类： B23K26/70