领域：建筑施工  分类： F16M11/32

领域：市政  分类： F16M11/08

领域：测量测绘  分类： G01B3/08

领域：车辆  分类： G01B11/16

领域：陶瓷  分类： G01L1/25

领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类： H01L21/60

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：电力  分类： G01B21/02

领域：测绘勘探  分类： G01N33/24

领域：煤矿  分类： E21B47/022

领域：市政  分类： G01N21/84

领域：测量测绘

领域：陶瓷

领域：电机 高压断路器  分类： H02P21/00