领域：建筑材料  分类： E04D1/10

领域：通信  分类： H01Q11/02

领域：实验室

领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类： H01L21/60

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：特种混凝土 混凝土材料 建筑材料 建材  分类： C04B28/04

领域：农业种植  分类： A01G25/00

领域：测绘勘探  分类： H01Q1/12

领域：互联网

领域：机械制造  分类： F16F9/53

领域：铝型材  分类： E06B3/263

领域：铝型材  分类： F16S3/00

领域：化工材料  分类： B29B7/14

领域：纳米材料  分类： B07B1/28