领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类： H01L21/60

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：铝型材  分类： B23C3/00

领域：泵 壳体  分类： B24B19/00

领域：化学化工  分类： B09B3/00

领域：水泵  分类： B25B27/14

领域：水泵  分类： F04D29/60

领域：金属加工

领域：水泵  分类： F04B49/00

领域：机械制造

领域：水泵  分类： F04C15/00

领域：铝合金  分类： B23C3/00

领域：其他  分类： H01F41/02

领域：水泵