领域：建筑材料 混凝土

领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类： H01L21/60

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：建筑材料  分类： E01F15/08

领域：其他  分类： H01F41/02

领域：水处理

领域：医疗  分类： G01N1/38

领域：半导体  分类： H01L21/60

领域：海绵  分类： H05F3/06

领域：太阳能  分类： H01L31/0216

领域：其他  分类： C01F17/00

领域：其他  分类： B21C23/00

领域：其他  分类： C22F1/08

领域：其他  分类： C22C45/02