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3 件在售专利
本实用新型涉及晶圆技术领域的一种晶圆切割进料装置,包括驱动电机,所述驱动电机的一侧安装有导轨,所述导轨的外表面套接有滑块,所述滑块的底端安装有气缸,所述气缸的底端设置有安装柱,所述安装柱的底端设置有吸盘,所述吸盘的顶端固定连接有吸盘连接套,所述安装柱的底端延伸至吸盘连接套的内部,所述吸盘连接套卡合套接在安装柱的外表面。通过设计的安装在安装柱两侧的按压块、固定板、卡块和复位弹簧便于对吸盘进行拆卸,在吸盘长时间使用后磨损严重或损坏时可快速的进行更换,大大了节省了维修人员的时间,通过按压按压块即可将吸盘连接套和安装柱发生分离,操作便捷,使用方便,且连接牢固。
📄 2021226812383 📂 H01L21_677 👤 苏州微邦电子有限公司 📅 2021-11-04
已申报项目
¥0.0
本实用新型涉及激光切割技术领域的适应范围广的晶圆激光切割装置,包括箱体,箱体的内部设有调节支架,调节支架的底部设有滑块,箱体的内部底端两侧设有滑槽,滑槽的底部设有纵向螺杆,箱体的底部一侧设有纵向调节电机,纵向调节电机的输出轴端设有皮带轮,纵向螺杆的一端也设有皮带轮,两个的皮带轮之间设有皮带,调节支架的顶端一侧设有切割支架,调节支架的顶端内部设有横向螺杆,调节支架的顶端一侧设有横向调节电机。通过将纵向螺杆与横向螺杆同时运行,在带动调节支架移动的同时,还能够使得切割支架进行横向移动,从而实现切割的灵活性,同时提高了切割的精准度,使其能够适用于对各种尺寸晶圆的切割加工,大大提高了设备的实用性。
📄 2021220982022 📂 B23K26_38 👤 苏州微邦电子有限公司 📅 2021-09-01
已申报项目
¥0.0
本实用新型涉及激光切割技术领域的超窄节距的晶圆级激光切割设备,包括机箱,机箱的顶部设有切割箱,切割箱的内部设有切割支架,机箱的顶部两侧设有滑槽,切割支架的顶端设有平移块,平移块的内部底端设有旋转电机,旋转电机的输出轴端设有转盘,转盘的底部设有激光切割头,转盘的底部设有凹槽,激光切割头的顶端还设有卡板,转盘的内部一侧固定设有电动推杆,转盘的内部另一侧设有缓冲弹簧。通过设有的切割支架,配合旋转电机、电动推杆、平移块和转盘,来实现对激光切割头的调节,大大提高激光切割头的切割范围和可操作性,使其能够根据对晶圆的切割需求对激光切割头进行有效的调整,提高切割精度。
📄 2021218651695 📂 B23K26_38 👤 苏州微邦电子有限公司 📅 2021-08-11
已申报项目
¥0.0
实用新型 已授权

一种晶圆切割进料装置(报过高企)

2021226812383 · 苏州微邦电子有限公司
已申报项目
¥0.0
实用新型 已授权

适应范围广的晶圆激光切割装置(报过高企)

2021220982022 · 苏州微邦电子有限公司
已申报项目
¥0.0
实用新型 已授权

超窄节距的晶圆级激光切割设备(报过高企)

2021218651695 · 苏州微邦电子有限公司
已申报项目
¥0.0

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
☀️

钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年