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本申请涉及一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，包括基板、陶瓷座、芯片和第一引脚，所述基板的顶部固定安装有陶瓷座，所述陶瓷座的内腔安装有芯片，所述芯片的两侧均固定安装有第一引脚，所述陶瓷座的内腔两侧壁贯穿安装有第二引脚，所述第二引脚位于陶瓷座内腔的一端固定连接有焊接片，且第一引脚的一端焊接于焊接片的顶部；通过设置稳定架，稳定架的第一夹板和第二夹板夹持第一引脚使其更加的稳定，不会由于振动产生晃动，降低震动导致第一引脚与焊接片焊接点处松动的可能性，第二引脚的设置使陶瓷座内腔壁无需设置第一引脚延伸出内腔的安装槽，所以陶瓷座的密封性好。弹性卡耳、卡块配合卡槽的设置使其盖板拆装简单方便。

本申请涉及一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构，其包括底板，底板的顶部固定连接有固定筒，且固定筒的内侧滑动连接有调节杆，调节杆的顶部固定连接有安装杆，且安装杆为倒U型结构，安装杆的一端固定连接有安装架，安装架为倒U型结构，安装架的一侧设有贯穿安装架的夹持杆，且夹持杆的延伸端固定连接有夹持板，并且夹持杆与安装架之间为间隙配合，安装架的一侧通过压缩弹簧弹性连接有拉板，夹持杆位于压缩弹簧内侧，且夹持杆位于安装架外侧的一端与拉板的一侧之间固定连接；本方案不用人工手持半导体陶瓷进行焊接，降低危险性，避免烫伤工作人员，而且也比较的方便和省力，提高焊接的准确性。

本申请涉及一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，其包括底板，底板上设有电机，电机驱动转轴旋转，转轴贯穿支撑块且伸出端固接转块，转块上端面均匀贯穿若干个放置槽，放置槽沿转块轴线呈环形阵列，位于放置槽正上方中空设有落料管，落料管侧壁斜向贯穿且密封连接入料管，落料管采用方板固接在底板上，位于落料管一侧的放置槽内设有第一皮带轮组，第一皮带轮组伸出端设有烧结设备，此装置将将陶瓷片正反面分两条线，互相不干扰，且可以对若干个陶瓷片进行定距，限位，烧结的成品率高，且不易出错。