本实用新型公开了丝网样板,包括正面保护层，正面保护层一侧设有背面保护层，正面保护层和背面保护层之间设有正面导体层，正面导体层一侧设有正面电阻层，正面导体层另一侧设有背面导体层，正面电阻层、正面导体层和背面导体层均设置于正面保护层和背面保护层之间,本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型结构紧凑，使用方便，更高速的演算出所需数据，辅助设计人快速找到设计方向，同时设计四种图形能使测试更加高效，避免时间与材料的浪费，使设计人员能快速找到设计方向。
📄 2018214481890
📂 H05K3_00
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2018-09-05
已申报项目
本实用新型公开了氮气炉，包括外壳，外壳下方固定连接有若干支脚，支脚下表面上设置有橡胶防滑垫，外壳正面上固定安装有框架，框架一侧设置有与外壳内部连通的凹口，外壳与凹口之间固定连接，框架内壁上设置有卡槽，框架通过卡槽滑动连接有挡板，挡板和框架内壁的卡槽上均设置有限位孔，有益效果是：本装置通过设置有挡板，通过移动挡板，利用挡板进行控制内部环境，使内部环境的氮气浓度更高，分散更均匀，不会快速扩散，同时降低成本提高效率，通过设置有真空泵，能够通过真空泵和一号管与二号管使得外壳内部氮气和空气进行循环，能够间断性的减少外壳内部的气压和温度，防止外壳内部中持续高压和高温导致内部发生意外。
📄 2018214486875
📂 F27D7_06
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2018-09-05
已申报项目
本实用新型公开了打标机夹具，包括一号板和二号板，一号板和二号板两端通过螺栓可拆式连接有挡板，二号板的内侧表面上均开凿有插槽，插槽上插设有放置板，放置板的厚度小于插槽的尺寸，放置板上设置有固定杆，螺栓之间的挡板上开凿有螺纹孔，螺纹孔上螺纹连接有螺纹柱，有益效果是：本装置通过设置有放置板，能够将需要打标的物料依次排列放在放置板上，在通过旋转螺纹柱推动固定杆移动，将物料固定好，此种设计，能够一次性进行多个物料的打标，打标完一面后，将本装置翻转过来，取下另一面的放置板，再次进行打标。
📄 2018214534031
📂 B65D19_26
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2018-09-06
已申报项目
本实用新型公开了一种用于芯片的陶瓷封装装置，包括封装外壳和芯片安装板，封装外壳上下表面均设有螺纹槽，两个螺纹槽内壁上均设有第一螺纹，两个螺纹槽内部均螺纹连接有散热盖，散热盖表面设有多个散热孔，封装外壳内部设有封装内腔，本实用新型所达到的有益效果是：利用封装外壳与芯片安装板的灵活搭配，可以很好的对芯片进行密封安装，封装外壳表面采用螺纹连接的散热盖，不仅可以方便的对芯片进行去热处理，而且还便于拆装散热盖，更好的对芯片进行维修和观察，利用卡销与弹簧的配合，可以保证芯片安装板很轻松的进出封装外壳，而且还不影响芯片的拿取，整个陶瓷封装装置安装方便，密封性好，而且便于芯片散热，灵活的拆装不影响芯片的使用。
📄 2019208923959
📂 H01L23_10
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-06-14
已申报项目
本实用新型公开了一种陶瓷封装基座,包括底板、基板和螺纹孔，底板的上方设有若干基板，基板的内壁上固定连接有第一凸环，第一凸环的两侧且位于基板内分别设有一个凹槽，基板的内部设有第二环形腔体，基板的两个相对内壁上均设有若干第二通孔，第二环形腔体的上下两侧且位于基板设有若干气孔，基板的四角分别设有一个小孔，底板的四角分别设有一个固定孔，四个螺纹孔两两之间且位于底板侧边上分别设有两个开口，本陶瓷封装基座，通过第一环形腔体、第二环形腔体体、通孔和气孔的设置，提高了陶瓷封装基座的散热性能，解决了底层芯片的散热效果取决于陶瓷材料的导热率，极易造成芯片局部过热的现象，不利于芯片的长久使用的问题。
📄 2019208924082
📂 H01L23_40
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-06-14
已申报项目
本实用新型公开了一种陶瓷基板侧涂装置，包括框架，所述框架的底部内表面固定连接有箱体，所述箱体的内部转动连接有双向丝杆，所述双向丝杆的一端通过联轴器转动连接有驱动电机，所述双向丝杆的外壁对称螺纹套接有螺套，两个所述螺套的前侧外壁均分别活动连接有活动杆，两个所述活动杆的底端均分别活动连接有第一固定块，两个所述活动杆的顶端均分别固定连接有第二固定块，两个所述第二固定块的内壁均滑动套接有同一个滑杆，所述滑杆的两端均分别固定连接有支撑板。本实用新型设计简单，操作方便，便于将工作台的位置高度升高，使得喷涂的效果达到更好，并且还可以将喷枪进行移动，使得对陶瓷基板能够进行全面喷涂。
📄 2019211427846
📂 H05K3_00
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-07-20
已申报项目
本实用新型公开了一种陶瓷基板表面加工装置，包括支撑架，所述支撑架的一侧固定安装有第一气缸，且支撑架的顶部固定安装有第二气缸，所述第一气缸的输出轴端部固定安装有微型步进电机，所述支撑架的内部设置有陶瓷基板本体，所述支撑架的另一侧内表面安装有轴承座，所述第二气缸的输出轴端部固定有支撑板，且支撑板上安装有若干喷涂头，所述支撑板的侧面设置有弹簧管，所述支撑架的后侧设置有集风罩，且集风罩的底部活动安装有若干万向轮，所述支撑架的后端外表面固定安装有第三气缸。本实用新型不存在喷涂盲区，陶瓷基板本体表面的抗氧化涂层更加均匀美观，同时加快了涂层的干燥速度，提高了整体的工作效率。
📄 2019211427916
📂 B05B16_20
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-07-20
已申报项目
本实用新型公开了一种陶瓷封装盖板内部倒角装置，包括工作台，所述工作台顶部两侧均固定连接有挡板，所述工作台顶部于两个挡板之间活动连接有集屑屉，两个所述挡板之间水平固定连接有横板，两个所述挡板相向的一侧均固定连接有托板，所述托板位于横板下方，所述托板顶部安装有夹持架，所述横板底部活动连接有套筒，所述横板底部两侧均固定连接有吹风机，所述套筒内部活动套接有立柱，所述套筒内壁顶部固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧底部与立柱顶部固定连接，所述立柱两侧顶部均固定连接有连接杆，所述套筒两侧均竖直开设有与连接杆相匹配的通槽。本实用新型倒角刀位置便于调节和固定，工作效率高，碎屑能随时清理，倒角质量高。
📄 2019211427973
📂 B24B55_06
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-07-20
已申报项目
本实用新型公开了一种钛酸钡陶瓷基板清洗装置，包括箱体，所述箱体的内部左侧固定安装有清洗槽，所述清洗槽的内部活动安装有清洗篮，所述清洗槽的下端外表面位于箱体的内部的位置固定安装有换能器，所述箱体的内部位于清洗槽的下方的位置固定安装有超声波发生器，所述清洗槽的右侧外表面固定连接有连接管，所述连接管的中间外表面固定安装有过滤器，所述连接管的一端位于箱体的内部中间的位置固定安装有集水箱，所述集水箱的上端位于箱体的内部的位置固定安装有水泵，所述水泵的一端固定连接有抽水管，所述水泵的另一端固定连接有送水管。本实用新型能够使清洗装置清洗的更加干净，并能提高清洗装置的节能效果，具有实用性。
📄 2019211427992
📂 B08B3_12
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-07-20
已申报项目
本实用新型公开了一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的下表面固定安装有覆铜陶瓷座，所述LED芯片的上表面固定连接有金线，所述金线远离LED芯片的一端固定连接有引脚，所述LED芯片的上端固定连接有玻璃透镜，所述覆铜陶瓷座的下表面固定连接有散热螺纹座，所述散热螺纹座的底部外壁螺纹连接有散热盖，所述散热盖的内表面通过固定支架固定安装有马达，所述马达的上端通过驱动轴转动连接有若干个散热风叶，所述散热螺纹座的内表面固定安装有散热铜片。本实用新型中的封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片热量能够及时有效散出，延长LED芯片的使用寿命。
📄 2019211428001
📂 H01L33_48
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-07-20
已申报项目
本实用新型公开了一种陶瓷封装盖板底面处理装置，包括固定架，所述固定架的底面固定安装有支撑腿，所述支撑腿的底端固定安装有支撑垫座，所述固定架的中部固定安装有支撑网架，所述固定架的顶面固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定安装有支撑条，所述支撑条底面的中部固定安装有连接杆，所述连接杆的底端固定安装有鼓风筒。该陶瓷封装盖板底面处理装置，通过将待使用的陶瓷盖板置入出风管出口下方的支撑网架上，通过减速电机驱动鼓风扇转动，使风力通过电热丝从出风管向下鼓出，从而鼓出热风至陶瓷盖板，从而达到了对陶瓷盖板鼓风刮除积附灰尘的效果，且保障了陶瓷盖板表面的干燥，实现了保障加工产品质量的目标，处理起来更加方便。
📄 2019211428069
📂 H01L21_48
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-07-20
已申报项目
本实用新型公开了一种厚膜电路的超声波清洗装置，属于陶瓷基板清洗技术领域，包括清洗装置本体，清洗装置本体上端面的左右两侧均开设有卡槽，两个卡槽的内部均卡接有卡接件，卡接件的另一端固定连接有两个均匀分布的连接件，清洗装置本体的内部设置有四组均匀分布的固定件，四组固定件的左右两侧分别与连接件的另一端固定连接，清洗装置本体的中部设置有清洗本体，清洗本体的四个拐角处均设置有固定装置，清洗本体前后两侧的中部均设置有辅助固定块，清洗装置本体内部的底端固定连接有超声波发生器，固定装置固定在清洗本体的四个拐角处，防止陶瓷基板在超声波清洗时，易发生碎裂的情况，提高成品率，降低成本。
📄 2020204605930
📂 B08B3_12
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2020-04-02
已申报项目
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