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0本实用新型公开了一种内绝缘功率半导体分立器件的处理结构，涉及半导体分立器件技术领域。本实用新型包括绝缘套和基板，绝缘套包括支撑绝缘层，支撑绝缘层顶部开设有凹槽，凹槽内壁固定连接有芯片，芯片底部固定连接有若干个引脚，支撑绝缘层顶部靠近芯片四周固定连接有若干个绝缘柱，绝缘柱为中空结构设置，若干个绝缘柱顶部固定连接有覆盖绝缘层。通过设置绝缘套，具体是凹槽形成物理支撑与电气隔离的双重界面，绝缘柱避免固体绝缘材料界面的电荷积累，顶部覆盖绝缘层形成密封，构成立体绝缘空间，解决了现有内绝缘功率半导体分立器件的处理结构普遍采用平面单层绝缘层设计，容易电场分布不均导致局部放电风险的问题。

0本实用新型公开了一种半导体封装用自动点胶装置，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括操作台和点胶瓶，点胶瓶底部插接有点胶头，点胶头外表面开设有卡槽，点胶瓶外表面固定连接有锁盒，锁盒内部滑动连接有两个锁扣，两个锁扣外表面与卡槽内壁接触，锁盒外表面滑动连接有按钮。通过设置锁盒，具体是安装时，按压按钮使两个锁扣相互远离，将点胶头插入点胶瓶底部，松开按钮锁扣复位，使其与卡槽内壁接触，完成对点胶头的固定，拆卸时同理，按压按钮使锁扣脱离卡槽即可，通过锁扣与卡槽实现对点胶头的快速拆卸，方便对点胶头进行更换，解决了现有半导体封装用自动点胶装置的点胶头为固定结构，更换起来较为不便，影响工作效率的问题。

0本实用新型涉及公开了一种晶圆加工用自动研磨装置，包括工作台，工作台上转动安装有集成组合转盘系，集成组合转盘系包括大转盘和四个小转盘，四个小转盘均匀分布转动安装于大转盘上；该晶圆加工用自动研磨装置，通过机械手臂一、机械手臂二、机械手臂三配合集成组合转盘系，可以实现晶圆的自动化搬运和逐步研磨减薄，并配合真空吸盘对晶圆贴合的吸引连接，使得晶圆在粗磨、精磨和抛光的逐一减薄过程中，省去拆卸和定位安装的过程，也避免了晶圆在粗磨、精磨和抛光磨片过程中，严重翘曲使表面损伤扩大甚至破裂的风险。