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共 5 件在售专利
本实用新型公开了一种集成电路电路板制作用点胶装置,包括底板,所述底板顶部的两侧均固定连接有竖板,所述底板顶部的两侧均开设有凹槽,所述凹槽的内腔固定连接有滑杆,所述滑杆的表面滑动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有夹持板,所述夹持板表面相对的一侧均螺纹连接有螺杆。本实用新型通过底板、竖板、凹槽、滑杆、滑块、夹持板、螺杆、压板、垫板、调节轮、电动推杆、活动杆、工作板、横板、气缸、调节板、滑槽、螺纹杆、螺纹套、电机、点胶头、风机和排风管的配合,使点胶装置可以通过电控方式对电路板进行良好夹持定位后高效点胶,以此实现了点胶装置具备点胶效率高的目的,提高了点胶装置的使用效率以及实用性。
📄 2021216390366 📂 B05C9_14 👤 上海微范电子科技有限公司 📅 2021-07-19
已申报项目
¥0.0 元
一种封装集成电路基板
实用新型 已授权
本实用新型涉及封装集成电路部件技术领域,且公开了一种封装集成电路基板,包括塑胶板,所述塑胶板的顶部开设有多个安装孔,所述安装孔的内壁两侧均开设有滑槽,所述安装孔的内部插接有金属片。该封装集成电路基板,通过在塑胶板上设置多个安装孔,将多个金属片插入到安装孔的内部,以达到单独将某个金属片从塑胶板上拆卸下来的目的,以便于在某个金属片出现损坏时可对其进行单独更换,从而减小了制作成本,通过金属片外侧的保护套,可达到对金属片进行保护的目的,通过安装孔上的滑槽与保护套外侧滑块之间的配合,以便于工作人员快速辨别金属片是否标准安装,通过保护套上的弹性板,以达到将金属片固定在安装孔内的目的。
📄 2021220250109 📂 H01L23_50 👤 上海微范电子科技有限公司 📅 2021-08-26
已申报项目
¥0.0 元
本实用新型公开了一种集成电路电路板生产用切割装置,包括工作台,所述工作台顶部的左侧固定连接有外壳,所述外壳内腔的右侧固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套。本实用新型通过工作台、外壳、电机、螺纹杆、螺纹套、气缸、激光切割器、壳体、负压风机、连接管、收集罩、第一过滤网、第二过滤网、载物台、第一限位块、第二限位块、连接块和定位销的配合使用,能够有效的解决传统集成电路板在切割的过程中容易出现粉尘导致影响人体健康的问题,该装置能够方便对产生的粉尘进行有效的收集,从而提高了使用效果,降低了环境中的有害物质,确保人体健康。
📄 202122027390X 📂 B23K26_38 👤 上海微范电子科技有限公司 📅 2021-08-26
已申报项目
¥0.0 元
本实用新型公开了一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置,包括底座,所述底座顶部设置有防护装置,所述防护装置包括防护罩和观察窗,所述底座顶部连接有所述防护罩,所述防护罩前侧设置有所述观察窗,所述防护罩前侧壁并位于所述观察窗下方设置为开口状,所述防护罩顶部开设有通槽,所述底座顶部并位于所述防护罩后方连接有支撑杆,所述支撑杆前端底部设置有焊接装置。有益效果在于:该碰焊装置通过设置防护装置和升降装置,当进行焊接时,防护罩处于封闭状态,有效避免因火花飞溅,当焊接完成后,防护罩处于非封闭状态,方便操作人员换取芯片,另外通过观察窗,操作人员能够近距离进行观察,保证人身安全。
📄 2021218914031 📂 B23K11_00 👤 上海微范电子科技有限公司 📅 2021-08-13
已申报项目
¥0.0 元
非接触芯片双面板倒装结构
实用新型 已授权
本实用新型属于芯片封装技术领域,尤其是非接触芯片双面板倒装结构,针对了芯片进行双面封装时操作复杂,并且定位效果较差的问题,现提出如下方案,其包括放置台,放置台的顶部固定有支撑块,放置台位于支撑块的两端均固定有固定架,固定架的内部滑动贯穿有夹紧杆,夹紧杆靠近支撑块的中心处固定有夹紧块,夹紧杆的另一端固定有固定块,固定块与相邻的固定架之间固定有夹紧弹簧;本实用新型中芯片挤压两端的夹紧块,使得夹紧块对芯片的侧面进行夹紧定位,同时推动块带动放置框在滑槽内部滑动,使得放置框内的主板与芯片处于贴合状态,从而对芯片与两个主板进行双面板封装操作,操作简单,对芯片与双主板的定位效果更好。
📄 2021218730589 📂 H01L21_67 👤 上海微范电子科技有限公司 📅 2021-08-11
已申报项目
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种集成电路电路板制作用点胶装置

2021216390366 · 上海微范电子科技有限公司
已申报项目
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种封装集成电路基板

2021220250109 · 上海微范电子科技有限公司
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¥0.0 元
实用新型 已授权

一种集成电路电路板生产用切割装置

202122027390X · 上海微范电子科技有限公司
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¥0.0 元
实用新型 已授权

一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置

2021218914031 · 上海微范电子科技有限公司
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实用新型 已授权

非接触芯片双面板倒装结构

2021218730589 · 上海微范电子科技有限公司
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交易类型:转让
交易金额:¥680万
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转让方:××科技公司
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交易类型:开放许可
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