实用新型已授权

一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置

Name: 一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置
Brand: 上海微范电子科技有限公司
SKU: 2021218914031
Availability: InStock

📄 申请号：CN202121891403.1 📄 发布日：2026/10/20

著录项目信息

申请日

2021-08-13

公开号

CN215846268U

公开日

2022-02-18

申请人

上海微范电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K11_00

IPC 分类号

B23K11_00 , B23K11_36 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备碰焊设备焊接防护结构

应用场景

芯片制造, 半导体封装, 电子元器件焊接, 精密制造, 工业自动化

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摘要

本实用新型公开了一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置，包括底座，所述底座顶部设置有防护装置，所述防护装置包括防护罩和观察窗，所述底座顶部连接有所述防护罩，所述防护罩前侧设置有所述观察窗，所述防护罩前侧壁并位于所述观察窗下方设置为开口状，所述防护罩顶部开设有通槽，所述底座顶部并位于所述防护罩后方连接有支撑杆，所述支撑杆前端底部设置有焊接装置。有益效果在于：该碰焊装置通过设置防护装置和升降装置，当进行焊接时，防护罩处于封闭状态，有效避免因火花飞溅，当焊接完成后，防护罩处于非封闭状态，方便操作人员换取芯片，另外通过观察窗，操作人员能够近距离进行观察，保证人身安全。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN215846268U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220218

✅ 授权

非接触芯片双面板倒装结构

当前第 / 件

一种集成电路电路板生产用切割装置

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：7 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

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所属领域

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