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摘 要:本发明提供了一种单原子层沉积技术生长含Ni薄膜的方法,包括以下步骤:A)将衬底置于反应腔中,在真空条件下,以脉冲形式向反应腔中通入气相Ni源进行沉积,得到沉积有Ni源的衬底,所述Ni源包括具有式I所示结构的化合物;B)将气相还原剂以脉冲形式通入反应腔,对沉积在衬底上的Ni源进行还原,得到沉积有Ni薄膜的衬底。本发明采用了具有式I结构的Ni源,将其应用在单原子层沉积技术(ALD)中,使得能够在纳米级的半导体器件上沉积形成保型性较好的含Ni沉积层。并且,采用本发明中的方法制得的Ni膜电阻率更低,实验结果表明,本发明制得的Ni薄膜电阻率在13~24μΩ·cm。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610424181.X | 专利名称: | 一种单原子层沉积技术生长含Ni薄膜的方法 |
申请日: | 2016-06-15 | 申请/专利权人 | 中国科学院微电子研究所,江南大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 北京市朝阳区北土城西路3号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C23C16/18搜分类 塑料 生长搜索 |
公开/公告日: | 2018-10-16 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN106011778B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |