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摘 要:本发明属于焊接技术领域,具体涉及一种焊接辅助试剂及其应用和一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料激光填粉焊接方法。本发明提供了一种焊接辅助试剂,以质量百分数计,包括以下组分:5~8%氟锆酸钾,1~3%Na2O·4SiO2,8~10%硅粉,3~5%铜粉,4~6%镁粉和余量的乙醇。将本发明所提供的焊接辅助试剂喷涂在待焊接工件焊接坡口表面,然后进行焊接,得到焊接工件的抗拉强度高达223.51MPa,相对于不喷涂所述焊接辅助试剂的焊接的抗拉强度提高了9.39~11.10%。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010004488.0 | 专利名称: | 碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接辅助试剂及焊接方法 |
申请日: | 2020-01-03 | 申请/专利权人 | 长春理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 吉林省长春市卫星路7089路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K35/362搜分类 焊接 辅助 硅 港口搜索 |
公开/公告日: | 2021-07-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111151923B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |