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| 专利/申请号： | CN202020328769.7 | 专利名称： | 一种无卤焊锡膏的制备装置 |
| 申请日： | 2020-03-17 | 申请/专利权人 | 苏州汉尔信电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路70号2512室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B23K35/363分类检索 焊接专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2021-03-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN212734702U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种无卤焊锡膏的制备装置，包括底板，所述底板的左侧固定连接有支撑柱，所述支撑柱通过其侧面的安装架固定连接有漏斗状的搅拌罐，所述安装架包括上安装架和下安装架，所述搅拌罐的上开口内壁螺纹连接有密封罐盖，所述密封罐盖的上表面圆心处固定连接有搅拌电机。该无卤焊锡膏的制备装置，通过设置进料口，使焊锡粉、助焊剂等原料可以添加进搅拌罐的内部，通过搅拌电机带动搅拌叶片，在其内部进行充分混合，同时设置了通过电动伸缩杆带动上下位移的出水清洁环，防止焊锡膏在搅拌过程中在粘接在搅拌罐的内壁，长时间粘接，发生过度反应，影响该批次焊锡膏的整体质量，从而提高该无卤焊锡膏的质量和塑型能力。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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