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摘 要:本实用新型公开了一种无卤焊锡膏的制备装置,包括底板,所述底板的左侧固定连接有支撑柱,所述支撑柱通过其侧面的安装架固定连接有漏斗状的搅拌罐,所述安装架包括上安装架和下安装架,所述搅拌罐的上开口内壁螺纹连接有密封罐盖,所述密封罐盖的上表面圆心处固定连接有搅拌电机。该无卤焊锡膏的制备装置,通过设置进料口,使焊锡粉、助焊剂等原料可以添加进搅拌罐的内部,通过搅拌电机带动搅拌叶片,在其内部进行充分混合,同时设置了通过电动伸缩杆带动上下位移的出水清洁环,防止焊锡膏在搅拌过程中在粘接在搅拌罐的内壁,长时间粘接,发生过度反应,影响该批次焊锡膏的整体质量,从而提高该无卤焊锡膏的质量和塑型能力。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020328769.7 | 专利名称: | 一种无卤焊锡膏的制备装置 |
申请日: | 2020-03-17 | 申请/专利权人 | 苏州汉尔信电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路70号2512室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K35/363搜分类 焊接搜索 |
公开/公告日: | 2021-03-19 | 转让价格: | 1800.0元 |
公开/公告号: | CN212734702U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |