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摘 要:一种面阵列封装中央处理器接口弹簧片接触头的设计方法,属于电子技术领域,所述方法为建立接触面上实际发生接触的粗糙点和设计要求的最高有效电阻值与接触头局部设计关键参数的理论模型,得出PCB接口弹簧片接触头的接触半径R和接触头宽度的范围。该方法通过优化接触头设计来改善产品抵御湿热环境的能力,提出了具体的优化设计方法:基于接触面上实际发生接触的asperity spots(粗糙点)、和设计要求的最高有效电阻值,定量推导出PCB接口的弹簧片接触头的设计方法。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910371782.2 | 专利名称: | 一种面阵列封装中央处理器接口弹簧片接触头的设计方法 |
申请日: | 2019-05-06 | 申请/专利权人 | 沈阳建筑大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 辽宁省沈阳市浑南区浑南东路9号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F30/20搜分类 阵列搜索 |
公开/公告日: | 2023-04-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN110083960B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |