发明专利已授权

低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法

📄 申请号：CN202111079978.8 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-09-15

公开号

CN113764211B

公开日

2023-09-26

申请人

安徽工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01H1_021

IPC 分类号

H01H1_021 , H01H1_023 , H01H11_04 , B22F9_04 , B22F1_14 , C22C1_047 , C22C5_10 , C22C20_00 ,

技术画像

所属领域

电接触材料电接触材料银基复合材料粉末冶金

应用场景

低压电器, 继电器, 接触器, 开关设备, 汽车电气

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摘要

本发明公开了一种低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法，属于电触头材料技术领域，所述低Cd电触头增强相材料元素组成为Ti和Cd，其元素摩尔比为2:1，属于Ti/Cd金属间化合物的一种，上述Ti2Cd用于制备Ag/Ti2Cd复合电触头材料，复合电触头材料中Cd含量比同组分Ag/CdO中Cd含量降低38％以上，具有显著减毒作用，该复合电触头在实际应用过程中表面接触电阻小、温升低、抗材料损失能力强，具有优异的抗电弧侵蚀性能。产业化后可大规模适用于军事电子电气装备、航空航天等继电器、接触器中，未来可有效推动低压开关电触头材料的低Cd化、低毒化进程。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：13 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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