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| 专利/申请号： | CN202111079978.8 | 专利名称： | 低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法 |
| 申请日： | 2021-09-15 | 申请/专利权人 | 安徽工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 安徽省马鞍山市花山区安徽工业大学秀山校区(东校区)材料科学与工程学院北楼505 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01H1/021 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-09-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113764211B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 21 | 所属领域： | 电触头材料技术专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法，属于电触头材料技术领域，所述低Cd电触头增强相材料元素组成为Ti和Cd，其元素摩尔比为2:1，属于Ti/Cd金属间化合物的一种，上述Ti2Cd用于制备Ag/Ti2Cd复合电触头材料，复合电触头材料中Cd含量比同组分Ag/CdO中Cd含量降低38％以上，具有显著减毒作用，该复合电触头在实际应用过程中表面接触电阻小、温升低、抗材料损失能力强，具有优异的抗电弧侵蚀性能。产业化后可大规模适用于军事电子电气装备、航空航天等继电器、接触器中，未来可有效推动低压开关电触头材料的低Cd化、低毒化进程。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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