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摘 要:本发明公开了一种低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法,属于电触头材料技术领域,所述低Cd电触头增强相材料元素组成为Ti和Cd,其元素摩尔比为2:1,属于Ti/Cd金属间化合物的一种,上述Ti2Cd用于制备Ag/Ti2Cd复合电触头材料,复合电触头材料中Cd含量比同组分Ag/CdO中Cd含量降低38%以上,具有显著减毒作用,该复合电触头在实际应用过程中表面接触电阻小、温升低、抗材料损失能力强,具有优异的抗电弧侵蚀性能。产业化后可大规模适用于军事电子电气装备、航空航天等继电器、接触器中,未来可有效推动低压开关电触头材料的低Cd化、低毒化进程。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111079978.8 | 专利名称: | 低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法 |
申请日: | 2021-09-15 | 申请/专利权人 | 安徽工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省马鞍山市花山区安徽工业大学秀山校区(东校区)材料科学与工程学院北楼505 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01H1/021搜分类 C CD 触头材料 低 港口搜索 |
公开/公告日: | 2023-09-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113764211B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |