发明专利已授权

一种含有石墨烯的自修复环氧银胶

📄 申请号：CN201810033707.0 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2018-01-15

公开号

CN108276929A

公开日

2018-07-13

申请人

安徽工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09J9_02

IPC 分类号

C09J9_02 , C09J163_00 , C09J11_04 , C09J11_06 ,

技术画像

所属领域

导电胶粘剂导电胶粘剂环氧树脂复合材料自修复材料

应用场景

电子封装, 半导体封装, 导电粘接, 芯片贴装, 柔性电子

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摘要

本发明提供一种含有石墨烯的自修复环氧导电胶，属于新型电子材料技术领域。该自修复环氧银胶是由以下重量百分比的组分组成：石墨烯0-20％，导电金属粉50％～80％，环氧树脂1％～10％，环氧稀释剂1％～5％，动态固化剂5％～15％，固化促进剂0.1％～1％，自修复促进剂0.1％～1％，偶联剂0.5％～2％。本发明的通过引入动态固化剂实现导电胶中树脂网络的自我修复，使该材料具有较长的使用寿命；加入石墨烯和导电金属粉混合使用，大幅度提高导电胶的导电和导热性，制备出综合性能优异的导电胶，可以满足在大功率半导体封装和发光二级管领域的应用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20191108

✅ 授权

20180807

?? 实质审查的生效：

20180713

📄 公开

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