发明专利已授权

铝酸铈纳米棒电子封装材料

📄 申请号：CN201510560001.6 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2015-09-06

公开号

CN105037917B

公开日

2017-08-04

申请人

安徽工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08L23_08

IPC 分类号

C08L23_08 , C08L71_02 , C08L23_14 , C08L97_00 , C08K3_24 , C08K5_5425 ,

技术画像

所属领域

纳米材料纳米材料电子封装材料稀土陶瓷材料

应用场景

电子封装, 集成电路封装, 半导体器件封装, 电子元器件, 陶瓷封装

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摘要

本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铝酸铈纳米棒65‑80％、聚乙二醇3‑6％、聚丙乙烯3‑6％、木质素磺酸钠0.05‑0.5％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8％、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15％，铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种含有石墨烯的自修复环氧银胶

当前第 / 件

一种电磁加热含碳球团连续直接炼钢方法

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