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摘 要:本发明涉及一种碳化硅与硅混合并联开关驱动电路。根据不同的拓扑结构可通过调节驱动电路的参数达到4种驱动模式的需求。本发明包括一个用于驱动高压开关管的驱动器(Driver),以用来接收处理器发出来的PWM信号;在驱动高压SiCmosfet的电路中,驱动器(Driver)与SiCmosfet之间添加了两组辅助电路,电容Cd1一端与原有的驱动器(Driver)相连,同时与低压的N沟道MOSFET(Sd1)源极相连,另一端与电阻Rd1相连,同时与低压的N沟道MOSFET(Sd1)栅极相连,电阻的另一端与高压开关管的源极和驱动系统的参考地相连,辅助电路②包含电容Cd2、电阻Rd2、和一个低压的P沟道MOSFET(Sd2);电容Cd2与低压的N沟道MOSFET(Sd1)漏极相连,电阻Rd2一端与低压的P沟道MOSFET(Sd2)的栅极相连,另一端与高压开关管的源极和驱动系统的参考地相连。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010580501.7 | 专利名称: | 碳化硅与硅混合并联开关管驱动电路 |
申请日: | 2020-06-23 | 申请/专利权人 | 西安工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市未央区学府中路2号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H02M1/088搜分类 电力 开关插座 硅 港口 电路搜索 |
公开/公告日: | 2023-05-02 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111669034B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/05/02 | 授权 | |
2020/10/13 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H02M 1/088 专利申请号: 202010580501.7 申请日: 2020.06.23 |
2020/09/15 | 公开 |