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摘 要:本发明公开了一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法,采用纯度为99.9%、粒度为1~7μm的钨粉,和占所用粉末总质量百分比5%~20%、粒度为1~15μm的WOx粉,湿磨均匀混合后干燥过筛。混合粉通过等静压成型得到压坯,烧结得到钨骨架后,计算渗铜量,将纯度>99.5%的纯铜板裁成与骨架表面尺寸相同的铜片置于钨骨架上,放入管式炉中,在氢气的氛围下升温至1200~1400℃进行渗铜,所得钨铜合金的铜为15wt%~40wt%、余量为钨,且具有98%以上的高致密度,适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201410204907.X | 专利名称: | 一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法 |
申请日: | 2014-05-15 | 申请/专利权人 | 厦门理工学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 福建省厦门市集美区理工路600号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C22C1/08搜分类 冰箱冰柜 低 港口 烧结搜索 |
公开/公告日: | 2016-06-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN103981389B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2016/06/15 | 授权 | |
2014/09/17 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C22C 1/08 专利申请号: 201410204907.X 申请日: 2014.05.15 |
2014/08/13 | 公开 |