咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型公开了一种半导体用焊接工装,包括底座、用于对工件进行固定的定位部件以及用于对工件进行加工的焊接部件,所述定位部件包括分别设于底座上方两侧的承载台、开设于承载台顶部的卡槽、分别开设于卡槽内两侧的通口、滑动设于通口内的滑杆、与滑杆一端固定连接的定位板和与滑杆另一端固定连接的滚轮,本实用新型通过设置底座、焊接部件、承载台以及弹簧,解决了现有的焊接工装虽然可以对半导体进行限位固定,能够对半导体进行焊接,但是在固定半导体时,采用手拧的方式,操作费时费力,劳动强度较高,同时激光发生器缺乏固定结构,很容易出现移动的情况,给焊接带来了不便,导致实用性不足的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321438784.7 | 专利名称: | 一种半导体用焊接工装 |
申请日: | 2023-06-07 | 申请/专利权人 | 重庆晶标电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 重庆市沙坪坝区高新区西永街道西园二路98号标准厂房一期01#1-401,1-402-01,1-402-02,1-403 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/08搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-01-12 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220330188U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/01/12 | 授权 |