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摘 要:本发明公开了一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机,特别是涉及回流焊机技术领域,包括机身,机身上端安装有气泵,机身内部顶端设置有若干个呈左右排布的喷气装置,机身内部底端且位于喷气装置下方转动连接有一对呈左右分布的传动轮,两个传动轮前端设置有空盒,两个空盒前端安装有电机二,两个空盒内部上下两侧分别设置有拨盘和槽轮,传感器一与传感器二对齐而触发电机一运行,在电机一的运行下而带动左右两边的传送带按照互为相反的方向传动,PCB电路板随着传送带传动而逐渐向下移动至放置盒内部,电磁铁使得夹持片将PCB电路板夹持稳固,解决了目前的回流焊机不便于对PCB电路板进行夹持稳固、从而导致回流焊过于不便的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110277145.6 | 专利名称: | 一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机 |
申请日: | 2021-03-15 | 申请/专利权人 | 苏州法思福电子有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号2幢3楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 电路板 相似专利 |
公开/公告日: | 2022-09-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115070151A | 交易状态: | 已转让 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/12/05 | 授权 | |
2023/11/28 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2023.11.10 申请人由苏州法思福电子有限公司变更为阳良春 地址由215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号2幢3楼变更为413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼 |
2022/10/28 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 3/00 专利申请号: 202110277145.6 申请日: 2021.03.15 |
2022/09/20 | 公开 |