一种电子元件的封装结构

摘     要：本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种电子元件的封装结构，针对现有的封装结构在封装前不能对电子元件的位置进行限定，导致在封装时电子元件的位置容易发生偏移，同时电子元件在工作时会散发热量，不能及时对电子元件进行散热，容易导致电子元件因热量过高而受损的缺点，现提出以下方案，其包括框架，所述框架上开设有透气孔，本实用新型可以快速便捷的将电子元件进行夹紧固定，同时对夹紧时产生的力进行缓冲，保护电子元件不受挤压，并有效防止电子元件在封装时位置发生偏移；同时可以将外部空气中的灰尘杂质，并将吸入的空气通过喷嘴吹向电子元件，可以对电子元件进行一定的散热处理。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/11/21	授权