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24小时咨询热线摘 要：本发明公开了一种宽带可调谐太赫兹波吸收器，包括掺杂半导体材料基体，掺杂半导体材料基体表面制作有一层微结构阵列，该微结构阵列包含若干均匀排列的微结构单元，该微结构单元能够响应THz波，所述微结构单元中还设计有矩形波导结构以增加吸收带宽，掺杂半导体材料基体为p型硅材料，掺杂浓度为～0.3×1017/cm3，半导体材料基体厚度为250～300μmm，电阻率为0.5Ω·cm，微结构单元为H型微结构单元，每个H型微结构单元相对几何中心上下、左右均对称，H型微结构单元厚度为53μm，本发明还公开了宽带可调谐太赫兹波吸收器的制作方法，本发明解决了现有技术中存在的太赫兹波器件体积较大、且带宽有限的问题。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN201810812741.8 | 专利名称： | 一种宽带可调谐太赫兹波吸收器及制作方法 |
| 申请日： | 2018-07-23 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省西安市金花南路5号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01Q17/00搜分类 通信网络 可调搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 面议 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/06/03 | 专利实施许可合同备案的生效 | IPC(主分类): H01Q 17/00 合同备案号: X2022980005923 专利申请号: 201810812741.8 申请日: 2018.07.23 让与人: 西安理工大学 受让人: 王玥 发明名称: 一种宽带可调谐太赫兹波吸收器的制作方法 申请公布日: 2018.12.21 授权公告日: 2020.08.04 许可种类: 独占许可 备案日期: 2022.05.19 |
| 2020/08/04 | 授权 | |
| 2019/01/15 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01Q 17/00 专利申请号: 201810812741.8 申请日: 2018.07.23 |
