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摘 要:本发明提供了一种气膜屏蔽微细电解加工方法及其专用装置,所述方法为:工具电极接电源负极并其从电解液出液孔正中穿出,工件接电源正极,使工件正对出液孔,工件和工具电极之间保留一定的加工间隙;在出液孔外围包围一个呈圆环形的出气孔,出液孔位于出气孔的内圆处,使电解液从出液孔喷射到工件上,同时使高压气体从出气孔喷射到工件上,接通电源后进行电解加工,在工件表面获得所需结构。本发明方法采用气液分离装置进行微细电解加工,高压气体将电解液聚焦于特定加工区域,能够在提高微细电解加工的定域性的同时,实现金属表面微结构高效率、高稳定性、较好精度的加工。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201410073096.4 | 专利名称: | 一种气膜屏蔽微细电解加工方法及其专用装置 |
申请日: | 2014-03-02 | 申请/专利权人 | 浙江工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下城区潮王路18号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23H3/00搜分类 电子元器件 气 微 加工方法 平整表面的加工方法 电解加工 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |