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摘 要:本发明公开了一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法,其包括如下步骤:步骤一,电镀,提供两块金属基底,所述金属基底的焊接面上沉积有厚度为20±2μm的Co‑P纳米晶薄膜,该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%。步骤二,钎焊,将两块金属基底的焊接面对准,以纯Sn作为钎料,利用浸焊或回流焊在两块金属基底的焊接面之间制得Co‑P/Sn/Co‑P微互连结构。步骤三,时效处理,对制得的Co‑P/Sn/Co‑P微互连结构进行时效处理,时效温度为150~230℃,时效时间为20~200h,得到具有[100]择尤取向的全IMC微焊点其工艺流程简单,成本低廉,制得的微焊点是以[100]择尤取向的CoSn3晶粒为主体的全IMC结构,具有比Cu6Sn5全IMC结构韧性更优的力学性能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910929813.1 | 专利名称: | 一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法 |
申请日: | 2019-09-29 | 申请/专利权人 | 重庆理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市巴南区李家沱红光大道69号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K1/08搜分类 C 微 微生物采样搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |