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| 专利/申请号： | CN201810605307.2 | 专利名称： | 一种航空同种IC10单晶高温合金焊接方法 |
| 申请日： | 2018-06-13 | 申请/专利权人 | 南昌航空大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江西省南昌市丰和南大道696号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K15/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2018-11-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN108788432A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 36 | 所属领域： | 焊接专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种航空同种IC10单晶高温合金焊接方法，该方法能够无裂纹的实现同种IC10单晶高温合金的可靠连接。该方法包括将处理后的IC10单晶高温合金在真空焊接室内装夹固定，关闭真空焊接室，抽真空，并当真空焊接室达到所要求的真空度时，对处理后的IC10单晶高温合金的对接面进行送丝与增材处理，完成单层单道增材后冷却取出；再次对增材后的IC10单晶高温合金的增材层处理，并将处理后的IC10单晶高温合金的增材层与未增材且处理的IC10单晶高温合金的对接面紧配合的固定在真空焊接室的装夹内；关闭真空焊接室，抽真空，当满足真空度时对处理后的IC10单晶高温合金的增材层与未增材且处理的IC10单晶高温合金的对接面进行电子束对接处理，完成同种IC10单晶片的焊接。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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