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摘 要:本发明公开的一种铜‑钢复合板高效高强度对接焊接用材料,包括有铜侧打底层和铜侧填充层的焊接材料;铜侧打底层所用原料为铜侧打底镍基焊丝,其中药芯按质量百分比由以下组分组成:Cr粉30~40%,Mo粉20~30%,V粉10~20%,Ag粉10~20%,其余为Ni粉;焊皮为纯镍带;铜侧填充层所用原料为铜侧填充铜基焊丝,其中药芯按质量百分比由以下组分组成:Ni粉20~30%,Cr粉10~20%,V粉10~20%,Fe粉10~20%,Mn粉5~10%,其余为Cu粉;焊皮为纯铜带。该材料用于解决铜‑钢爆炸复合板对接焊接过程中焊缝成形较差及接头裂纹问题。还提供了一种铜‑钢复合板高效高强度对接焊接方法。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111224281.5 | 专利名称: | 铜-钢复合板高效高强度对接焊接用材料及方法 |
申请日: | 2021-10-20 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市碑林区金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K35/30搜分类 焊接 对接 高效搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |