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摘 要:本发明提供了一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂,属于导电填料技术领域。本发明利用硅烷偶联剂水解产生的-OH基与纳米银线粒子界面形成表面化学键接;偶联剂另一端的活性-NH2与氰酸酯单体中的-OCN基团反应,形成具有端-OCN反应活性“锚接”链条结构的改性导电填料。结果显示,导电填料制备成导电胶粘剂后,固化温度为170±20℃,固化时间为60±20min,具有优异的耐温(Tg>210℃)、导电(体积电阻率<10-4Ω·cm)、导热(>8W/m·K)及力学性能(剪切强度≥13.76MPa,抗弯强度≥58.43Mpa)。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010311019.3 | 专利名称: | 一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂 |
申请日: | 2020-04-20 | 申请/专利权人 | 电子科技大学中山学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省中山市石岐区学院路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C09J9/02搜分类 改性搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |