一种电路板的半导体封装结构

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摘     要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种电路板的半导体封装结构，包括盒体，转动连接在所述盒体上方的盖板，以及包括设置在盒体上方的封装机构，所述封装机构包括安装在盒体上方的卡合机构，所述卡合机构上方安装有缓冲密封机构，通过按动推杆内部移动带动顶块移动，当顶块向内部移动接触到卡合块，顶块外壁的斜面与卡合块外壁的斜面贴合，当顶块接触到卡合块时便会推动卡合块向两边进行移动，当卡合块向两边移动，便会带动固定板移动，同时固定板带动滑杆移动，当固定板向两边移动时，弹簧便会进行压缩，卡合块便会解除与卡块的卡合连接，然后便可手动将盖板通过转轴进行转动，从而将盒体打开。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/11/24	授权