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摘 要:本发明涉及半导体加工的技术领域,更具体地,涉及一种静电场控制的芯片阵列扩张和巨量转移方法及其系统,包括以下步骤:S10.将芯片转移到垂直阵列排布的线束末端的抓头上;S20.控制线束与电场发生器的相对电压调整线束散开的弧度;S30.检测线束末端芯片是否处于同一水平面,修正局部芯片高度至芯片高度位于同一水平面;S40.检测芯片间距,当芯片间距处于合适间距时,将线束末端的芯片对准承载基板的目标焊盘;S50.使芯片脱离转移至承载基板的目标焊盘上;S60.依次完成多种类型的芯片向同一承载基板上的巨量转移。本发明通过调控静电场以调控线束的弯曲扩散,从而对芯片间距进行高精度的阵列扩张和转移,简化了芯片巨量转移的工艺流程,提高了芯片转移效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110426987.3 | 专利名称: | 一种静电场控制的芯片阵列扩张和巨量转移方法及其系统 |
申请日: | 2021-04-20 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/683搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 23000.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
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日期 | 法律信息 | 备注 |