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摘 要:本发明涉及激光加工线路板技术领域,更具体地,涉及一种激光烧结成型方法,包括以下步骤:a、在玻璃载板单侧表面上要烧结的位置涂抹含有纳米金属颗粒的膏体;b、对玻璃载板和膏体结合体的两侧同一位置分别进行激光照射;c、完成玻璃载板的单面烧结;d、重复步骤a至c完成玻璃载板另一侧表面的烧结;e、用激光穿透上下表面烧结的金属和玻璃载板;f、在被穿透区域填充含有纳米金属颗粒的膏体;g、对膏体进行激光照射,使膏体中的纳米金属颗粒与上下表面金属结合,将上下表面线路连通。本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种激光烧结成型方法,可提升玻璃与金属的连接可靠性,使玻璃与金属的连接效果更优,不易脱落,连接更稳固。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110486352.2 | 专利名称: | 一种激光烧结成型方法 |
申请日: | 2021-04-30 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B22F3/105搜分类 激光 烧结搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |