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| 专利/申请号： | CN202110782313.7 | 专利名称： | 载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺 |
| 申请日： | 2021-07-09 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K3/42分类检索 选 港口专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开一种载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺，其中的填充基材选型方法，包括以下步骤：(1)确定载板上通孔或盲孔的尺寸及所需性能情况；(2)选择合适的填充基材类型；(3)选择填充基材的粒径大小；其中，填充基材的粒径大小选择如下：(a)小粒填充，D＝0.001～0.2d；(b)串式填充，D＝0.5d～2d；(c)单粒整体填充，D＝0.5(1.5d2h)0.5～2(1.5d2h)0.5；其中，上述式中D为填充料的直径，d为载板上通孔或盲孔的直径，h为载板上通孔或盲孔的深度。本发明的填充基材选型方法，为载板填孔技术提供填充基材选型方案，使得载板填孔工艺更加完善，且能够针对载板通孔、盲孔的所需性能选择合适的填充基材，有利于提高载板的线路结构性能。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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