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摘 要:本发明公开一种载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺,其中的填充基材选型方法,包括以下步骤:(1)确定载板上通孔或盲孔的尺寸及所需性能情况;(2)选择合适的填充基材类型;(3)选择填充基材的粒径大小;其中,填充基材的粒径大小选择如下:(a)小粒填充,D=0.001~0.2d;(b)串式填充,D=0.5d~2d;(c)单粒整体填充,D=0.5(1.5d2h)0.5~2(1.5d2h)0.5;其中,上述式中D为填充料的直径,d为载板上通孔或盲孔的直径,h为载板上通孔或盲孔的深度。本发明的填充基材选型方法,为载板填孔技术提供填充基材选型方案,使得载板填孔工艺更加完善,且能够针对载板通孔、盲孔的所需性能选择合适的填充基材,有利于提高载板的线路结构性能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110782313.7 | 专利名称: | 载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺 |
申请日: | 2021-07-09 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/42搜分类 选 港口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |