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摘 要:一种发光二极管封装结构,包括发光二极管芯片,以及电性隔绝的第一导电块和第二导电块,发光二极管芯片具有极性相反的第一电极与第二电极,发光二极管芯片设置于第一导电块上,且发光二极管芯片的第一电极与第一导电块电性连接,发光二极管芯片的第二电极与第二导电块通过导线电性连接,第二导电块上设有凹槽,导线的一端连接发光二极管芯片的第二电极,导线的另一端连接该凹槽的底部。本发明中的导电块上设置有凹槽,且导线的一端连接固定在凹槽的底部。在同等打线技术水平的条件下,导线的最高点可下降一个凹槽的高度,从而可降低发光二极管封装结构的高度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201010564438.4 | 专利名称: | 发光二极管封装结构 |
申请日: | 2010-11-30 | 申请/专利权人 | 展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 电子元器件 发光二极管 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/12/04 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2020.11.23 专利权人由展晶科技(深圳)有限公司变更为常熟东南高新技术创业服务有限公司 地址由518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号变更为江苏省苏州市常熟东南经济开发区湖山路99号常熟理工学院东南校区求真楼 专利权人由荣创能源科技股份有限公司 变更为空 |
2015/01/07 | 授权 | 授权 |
2012/07/11 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 33/48 专利申请号: 201010564438.4 申请日: 2010.11.30 |
2012/05/30 | 公布 | 公布 |