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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201610958505.8 | 专利名称: | 一种LED倒装结构 |
申请日: | 2016-10-27 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48分类检索 LED专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种LED倒装结构,LED芯片上均匀涂覆矽胶,矽胶表面上再涂有荧光胶;所述荧光胶上表面设有透镜,所述透镜上表面设有减反膜,所述减反膜上表面还设有封装胶层。所述矽胶、荧光胶均依次填充在绝缘反射杯内,所述绝缘反射杯外侧设有金属反射杯,所述金属反射杯外侧还设有光吸收层;所述封装胶层填充在反射杯、透镜和光吸收层之间。位于最底层的蓝宝石衬底预处理形成一种倒T型结构,在倒T型结构上表面生长一层陶瓷薄膜外延片,接着在两端凹槽处上表面再生长一层耐高温导电薄膜,倒T型结构的凸台均匀涂覆一定厚度的导热胶。本发明能够避免产生光晕效应,并具有增加出光质量、散热性能优异、封装尺寸小、光学更容易匹配的优点。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/06/14 | 授权 | |
2017/03/08 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 33/48 专利申请号: 201610958505.8 申请日: 2016.10.27 |
2017/02/08 | 公开 |