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摘 要:本发明公开了一种IC芯片外部封胶的刮平装置及其使用方法,包括工作台、滑盘、摆件框和刮磨台,所述工作台上方中部平行设置有两个滑轨,且两个滑轨之间一端设置有第一电机,所述第一电机一端通过传动轴转动连接有第一螺轴。本发明的有益效果是:第四电机带动齿轮在滚夹轨的滚扣槽中滚动,带动刮料砂柱前后移动调节,保证刮料砂柱对IC芯片外部封胶余料进行旋转刮平的工作位置更精准、工作效率更高,且该装置的多个摆件框分别能摆放多个装有IC芯片的PCB板,该装置通过等间距设置的若干个刮料砂柱分别对不同IC芯片的不同位置进行刮平封胶余料,在极大的提高了该装置工作效率的同时,又使该装置工作的自动化程度更高,使用更加省时省力。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010662573.6 | 专利名称: | 一种IC芯片外部封胶的刮平装置及其使用方法 |
申请日: | 2020-07-10 | 申请/专利权人 | 合肥亚卡普机械科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省合肥市肥东县撮镇镇合肥裕隆农机大市场A2-4幢105室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/30搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |