发明专利已授权

一种高速差分过孔的优化方法

📄 申请号：CN201910223549.X 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-03-22

公开号

CN109842990B

公开日

2021-09-07

申请人

重庆邮电大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K1_11 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

高速电路设计高速电路设计信号完整性过孔结构优化

应用场景

高速数字通信, 数据中心, 5G通信设备, 服务器, 高性能计算

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摘要

本发明涉及一种高速差分过孔的优化方法，针对高速印制电路板中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求，通过对差分过孔建立等效物理模型与等效电路模型，运用双杆传输线模型分析和预测差分过孔性能，确定影响差分过孔性能因素包括过孔中心距、反焊盘直径，非功能性结构及地过孔设置。根据模型分析，设置合适的过孔中心距与反焊盘直径，移除差分过孔的非功能性结构，在差分过孔旁设置等距双过孔，本发明对高速PCB设计中的差分过孔的性能进行了优化，为高速差分过孔设计提供参考。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210907

✅ 授权

20190628

?? 实质审查的生效：

20190604

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：12 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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