本实用新型公开了一种防铜箔起皱的线路板，包括主板，所述主板包括基板、第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔分别连接在基板的上下表面，且第一铜箔和第二铜箔的厚度尺寸均为30μm，所述主板的上表面布设有导接线路，所述主板的上表面后端设置有定位机构，所述主板的上表面前端设置有加强机构。本实用新型通过设置有一系列的结构，使得该线路板表面的铜箔不易起皱，确保其能够正常进行使用，且在使用安装时，方便知晓其正反面，能够精确的进行定位安装。
📄 2023210295564
📂 H05K1_02
👤 珠海市浩东电子科技有限公司
📅 2023-05-04
本实用新型公开了一种安全性低阻抗FPC板，包括FPC板主体，FPC板主体由前向后依次由前镀铜层、粘连层、基层板、耐高温层、绝缘层和后镀铜层组成，FPC板主体的外侧设置有高韧性包边层，高韧性包边层下端表面的后侧设置有底部组装贴。本实用新型通过设置高韧性包边层，通过高韧性包边层将FPC板主体的侧壁进行包裹，在弯折和拉扯过程中，高韧性包边层会对FPC板主体产生韧性抗力，提高了FPC板的安全性和整体韧性；通过设置PE薄膜层和纳米胶层，通过PE薄膜层和纳米胶层组成的底部组装贴和顶部组装贴，在安装使用FPC板主体时，可以先将底部组装贴粘连在固定位置进行定位，提高FPC板主体安装的稳定效果的同时可以在拆卸时及时提供安全的施力点。
📄 202321005413X
📂 H05K1_02
👤 珠海市浩东电子科技有限公司
📅 2023-04-28
本发明公开一种实现超宽带抑制同步开关噪声的电磁带隙结构。电磁带隙结构是在电源平面每边刻蚀有一矩形缺口，该缺口的底部中点引出一条微带线；所述微带线沿逆时针方向围绕电源平面至其下一条边的末端，且该条微带线位于“下一条边”部分将此边矩形缺口引出的微带线位于该边部分包围；同时该条微带线与相邻结构单元微带线相连构成S型；电源平面的中心区域镂空，内嵌一个方形平面板；方形平面板的四边的中心分别刻蚀一长方形缺口，该长方形缺口的底部中点引出一条微带线与电源平面相连。本发明更好地降低噪声抑制的下截止频率，且有效增大噪声抑制的带宽范围，从而实现对电源平面与地平面之间的同步开关噪声的超宽带抑制。
📄 2019104691872
📂 H05K1_02
👤 杭州电子科技大学
📅 2019-05-31
本实用新型提供一种防护型陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体上表面的两个对角处均开设有用于穿插螺钉的固定孔，所述陶瓷基板本体上表面的两个对角处均开设有环形槽，所述环形槽与固定孔同心布置且固定孔设置在环形槽内，所述环形槽内安装有用于托举螺钉头部的托举环，所述托举环与陶瓷基板本体上表面相平齐，所述托举环处于环形槽内的一面均匀固定有多个支杆，所述环形槽内底部均匀开设有多个与支杆相配合的插孔，所述支杆固定在插孔内，所述支杆远离托举环的一端与陶瓷基板本体下表面相平齐，本实用新型具有如下的有益效果：预防陶瓷基板本体被螺钉头部挤压损坏，起到保护陶瓷基板本体的作用。
📄 2023213487640
📂 H05K1_02
👤 成都科湃封装科技有限公司
📅 2023-05-31
本实用新型公开了一种背光源柔性电路板结构，涉及柔性电路板技术领域，具体为一种背光源柔性电路板结构，包括基膜，所述基膜的顶部设置有粘连剂，所述粘连剂的顶部设置有导热薄片，所述导热薄片的顶部设置有第一电路板，所述第一电路板的顶部设置有连接块，所述连接块的顶部设置有第二电路板。通过第一电路板的底部设置导热薄片，利用导热薄片将第一电路板上的热量导出，之后再经过导热块将热量传导到散热片上进行散热，提高了第一电路板上的散热效率，避免第一电路板上热量过高，通过在导热薄片的内部设置通孔，粘连剂能够透过通孔与第一电路板粘连在一起，提高了第一电路板与基膜之间连接的牢固性，避免电路板开裂分层。
📄 2020223521305
📂 H05K1_02
👤 江西创亿电子有限公司
📅 2020-10-21
已申报项目
本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种加固型柔性电路板结构，包括保护罩底座，所述保护罩底座内部设置有柔性电路板本体，所述保护罩底座内壁的上表面和下底面固定安装有液压缸，且液压缸的数量为两个，所述液压缸的内部活动套接有柱塞，所述保护罩底座内壁的上表面和下底面固定安装有位于液压缸一侧的伸缩杆，所述伸缩杆的外壁活动套接有弹簧。本实用新型通过加固板、伸缩杆、弹簧、液压缸和柱塞之间的配合，有效地解决了柔性电路板在搬运过程中产生晃动的问题，避免了因运输晃动导致柔性电路板内部的损坏无法使用的情况，通过减震的设置，延长了该柔性电路板的使用寿命，降低了该柔性电路板报废的成本。
📄 202022348585X
📂 H05K1_02
👤 江西创亿电子有限公司
📅 2020-10-21
已申报项目
本实用新型公开了一种补强型柔性线路板，包括电路板本体件，电路板本体件包括电路板本体，电路板本体一侧外壁上粘接有导电胶，且导电胶一侧外壁上粘接有补强板一，补强板一一侧外壁粘接有柔性层，且柔性层一侧外壁上粘接有补强板二，补强板二一侧外壁上焊接有若干个穿过柔性层、补强板一的插针。本实用新型焊接时，可以下压电路板本体，使得补强板一位置下降挤压柔性层、补强板二，使得插针刺穿导电胶中鼓起的气泡，使得气泡漏气，避免焊接时因为气泡的鼓起导致焊接出现虚焊情况；屏蔽膜为电磁屏蔽膜能加强电路板本体的抗电磁干扰能力，且防护层为透明凝胶膜能降低外界物品对电路板本体一面的撞击力度，避免受到撞击电路板本体一面出现破损。
📄 2023233186383
📂 H05K1_02
👤 伊斯特电子科技(东台)有限公司
📅 2023-12-06
已申报项目
本实用新型公开了一种高挠性双面FPC线路板，包括线路板体，线路板体包括侧板体和线路板芯层，线路板芯层内部的中间处固定安装有挠性覆铜板层，挠性覆铜板层的内部设置有挠性聚酰亚胺条，挠性覆铜板层的两侧外壁均涂覆有粘接层，粘接层的外部粘接有缓冲层，缓冲层的外壁上开设有若干个凹槽，缓冲层和凹槽的外部固定安装有聚酯层，且聚酯层的一侧一体成型有若干个凸起块，凸起块插设在缓冲层的内部，线路板芯层的两侧均固定安装有侧凸件，本实用新型的挠性聚酰亚胺条装设于挠性覆铜板层内的中间处，线路板体弯折时，挠性聚酰亚胺条能够加强线路板体的弯压折叠挠性，同时缓冲层在挠性覆铜板层的双面进行抗压防护，也增加了线路板的挠性。
📄 2023232713473
📂 H05K1_02
👤 伊斯特电子科技(东台)有限公司
📅 2023-12-01
已申报项目
本实用新型涉及仪表技术领域，具体为一种智能仪表电路板，包括顶盖与底件，所述顶盖的内部设置有电路板本体，所述顶盖上开设有散热孔，所述顶盖的中部螺纹安装有螺杆，所述螺杆的底端通过轴承安装有堵件。本实用新型通过设置有螺杆、堵件与定杆，通过转动螺杆，使堵件顺着定杆移动，螺杆带动着堵件向靠近散热孔的方向移动，堵件上的凸起伸入散热孔中，对散热孔进行封堵，降低潮湿环境中的水分湿气对电路板本体造成侵蚀的可能性，以便仪表中的电路板本体能够长期进行使用，通过设置有延伸板、支撑件、抵压件与固定机构，设置的抵压件会紧紧按压延伸板,支撑件与抵压件将电路板本体固定，确保电路板本体稳定处于顶盖中。
📄 2023209778554
📂 H05K1_02
👤 上海神耐电子科技有限公司
📅 2023-04-26
本实用新型公开了一种防水型的HDI线路板，包括防水壳，所述防水壳的上方设有防水盖板，所述防水壳的内部设有HDI式线路板，所述防水壳的上表面开设有凹槽，所述防水盖板的底面固定连接有密封垫，所述防水壳的上表面开设有两组螺纹槽，所述防水盖板的外表面固定连接有两组安装通板，两组所述安装通板的上方均设有固定螺钉，每个所述固定螺钉分别位于每个螺纹槽的上方，所述防水壳的内侧壁固定镶嵌有两组接线端子，两组所述接线端子的顶端均与HDI式线路板的底面相接触，所述防水壳的上表面开设有限位孔。本实用新型提高对防水壳内部HDI式线路板的防水效果，避免水液以及灰尘对HDI式线路板造成腐蚀的问题，保证HDI式线路板的使用寿命。
📄 2024200611339
📂 H05K1_02
👤 何浪
📅 2024-01-10
本实用新型公开了一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括PI柔性基板，所述PI柔性基板的上设置有铜箔层，所述铜箔层上设置有光刻胶层，所述铜箔层设置为带有焊盘的铜箔层，且焊盘的一端贯穿光刻胶层位于光刻胶层的上端，所述光刻胶层上蚀刻有精密线路，所述光刻胶层的上端设置有第一散热硅胶层，且第一散热硅胶层覆盖在精密线路上，所述焊盘的上端设置有电镀镍层。本实用新型通过在焊盘的上端设置有电镀镍层，并且将不同焊盘之间通过蚀刻的精密线路进行连接，以及在焊盘上端正中心设置有OSP膜层，在实际使用时，能使本精细线路柔性线路板同时具备良好的焊接性能，封装性能以及绑定性能，用途广泛。
📄 202020364757X
📂 H05K1_02
👤 深圳市华峥科技有限公司
📅 2020-03-21
已申报项目
本实用新型属于集成电路板卡技术领域，具体为一种多媒体用高清HDMI输入板卡，包括壳体，所述壳体两侧的底部均固定连接有多个支撑块，多个所述支撑块上均设有滑口，所述滑口内设有滑杆，所述滑杆的一端固定连接有限位块，所述滑杆的另一端延伸出滑口并固定连接有安装座，所述滑杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与安装座和支撑块固定连接，所述壳体的内侧壁上固定连接有对称设置的两个支撑套，两个所述支撑套内均设有中空腔，该多媒体用高清HDMI输入板卡通过抗震组件对冲击力吸收缓解，从而能够有效降低冲击力对HDMI输入板卡造成的冲击，避免HDMI输入板卡上的电子元件发生损坏，对HDMI输入板卡具有较好的保护效果。
📄 2020228037671
📂 H05K1_02
👤 杭州元英科技有限公司
📅 2020-11-28
已申报项目
柿子坊 · 知识产权运营
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