发明专利 已授权

面向多介质环境的RFID标签自适应分离系统及封装方法

📄 申请号:CN202510589708.3 📄 发布日:2026/09/03

著录项目信息

申请日
2025-05-08
公开号
CN120509431B
公开日
2026-04-28
申请人
江苏联恒物宇科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

RFID电子标签生产, 智能标签封装, 物联网标签制造, 智能包装生产线, 自动标签加工设备

摘要

本发明公开了一种面向多介质环境的RFID标签自适应分离系统及封装方法,属于射频识别技术领域。系统由多频段可重构天线阵列、嵌入式环境感知模块、自适应阻抗调谐电路及智能控制单元构成,通过实时检测介质介电常数、电磁损耗参数,动态调整工作频率与阻抗匹配状态,实现多介质环境下的最优能量传输。封装方法采用多层复合结构设计,结合柔性基底与梯度介电材料,通过三维电磁场仿真优化天线辐射方向图,并引入电磁屏蔽隔离层降低环境耦合干扰。本方案有效提升了复杂介质场景下的标签识别率与通信距离,同时具备自修复防护涂层和低功耗特性,可广泛应用于工业物联网、智慧物流及特种环境监测领域。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (G06K19_077)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:5 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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